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TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔

对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔

对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

PCEA:通过可重复使用的PCB设计应对挑战

随着项目计划时间越来越短,预算越来越少,项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源,而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常,工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多

PCEA:通过可重复使用的PCB设计应对挑战

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多地拉闸限电,PCB相关企业运转状况整理

为推进能源总量管理、科学配置,倒逼产业结构与能源结构调整,助力实现碳达峰、碳中和目标,全国多地密集出台了"双控"、"限电"、"限产"等一系列政策手段。据不完全统计,以下省份存在限电情况。   ...查看更多

东风汽车指定配套供应商武汉名杰牵手盘古信息,迈向数字化新征程

9月27日,广东盘古信息科技股份有限公司与武汉名杰模塑有限公司(以下简称“武汉名杰”)达成合作,正式启动“武汉名杰IMS数字化智能制造系统”项目。武汉名 ...查看更多

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